日期：2024-10-23
作者：澳门人威尼斯官网半导体
【2023年 德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨掩饰 目光从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器(MVD)与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆(CAV)。
XHP3_IGBT
XHP系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于冲锋陷阵 望风而逃不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸。以前，并联开关模块需要复杂的母线，令设计工作变得复杂且会增加电感。XHP系列采用了创新的设计，通过将模块并排放置简化了并联操作，这也使得模块立体 创新并联时只需要一条直流母线即可实现。
4.5 kV XHP系列还使得开发人员讨价 还击设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT解决3电平方案有多个单IGBT开关和一个半桥二极管，而使用新器件的设计只需要两个半桥开关和一个更小的半桥二极管，这对驱动的集成化是一个重大的进步。
FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管的组合可显著节省成本并缩小占板面积。例如，英飞凌过去的IGBT解决方案需要四个140 x 190 mm²或140 x 130 mm²开关以及一个140 x 130 mm²双二极管。而全新的XHP系列产品能够将所需的元器件数量减少到两个140 x 100 mm² 双开关和一个更小的140 x 100 mm² 双二极管。
供货情况
两种型号的IGBT模块FF450R45T3E4_B5 和 DD450S45T3E4_B5现已上市。
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